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金屬化陶瓷–用于電子元件和線(xiàn)路的錫焊
Metalized Ceramics for Soldering of Electronic Elements and Circuits
氧化鋁陶瓷基體具有優(yōu)良的高頻介質(zhì)特性且耐高溫、耐腐蝕、不變形，電絕緣性好、真空致密。陶瓷表面金屬化鍍鎳后，可用Ag-Cu合金或純Ag、純Cu焊料與金屬進(jìn)行釬焊，獲得高強(qiáng)度和氣密的連接。廣泛用于真空電子元器件，可控硅等電子元件的氣密封裝，真空設(shè)備或密封容器的電極引出等。
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| 項(xiàng)目 Items |
單位 Unit |
用于錫焊
for Soldering |
作業(yè)溫度
Operation Temperature |
°C |
200-400 |
抗拉強(qiáng)度
Pull-Withstanding |
MPa |
>=10 |
潤(rùn)濕性
wettability |
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>90%
(for Tin/Rosin) |
打線(xiàn)/點(diǎn)焊
Bonding/Welding |
(?0.14mm ?copper wire) |
>=150gf (no plated layer peel-off ) |
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